生产工艺
PCB生产工艺流程
——高精度、高可靠性电路板制造专家
1. 工程设计
• 使用CAM软件处理客户Gerber文件，完成DFM可制造性分析
• 定制化叠层结构与阻抗设计，满足高频/高速需求
2. 基材准备
• 精选FR-4、高频PTFE或金属基板等材料
• 自动裁切机精准切割，公差控制±0.2mm
3. 图形转移
• 激光直接成像（LDI）或UV曝光工艺
• 线宽/间距能力：最小3mil（HDI板可达1.5mil）
4. 蚀刻工艺
• 酸性/碱性蚀刻液精密控制
• 铜厚均匀性±10%，边缘垂直度≥80°
5. 层压技术
• 真空热压成型，消除气泡风险
• 多层板对准精度≤25μm
6. 钻孔加工
• 机械钻孔（6mil-6.35mm）与激光钻孔（2-4mil）
• 孔位精度±0.05mm，粗糙度≤25μm
7. 孔金属化
• 化学沉铜+电镀铜工艺
• 孔铜厚度18-25μm，满足IPC-6012标准
8. 阻焊与表面处理
• LPI阻焊油墨，分辨率40μm
• 可选工艺：沉金（ENIG）、沉锡、OSP、电镀金等
9. 成型与测试
• CNC/V-CUT分板，外形公差±0.1mm
• 100%飞针/AOI测试，阻抗测试±10%
10. 终检与包装
• IPC-A-600G目检标准
• 真空防静电包装，支持无尘车间出货
技术优势
✓ 16层高多层板量产经验
✓ 阻抗控制精度±7%
✓ 最小BGA间距0.35mm
✓ 军工级可靠性认证
适用领域
5G通信 | 汽车电子 | 工业控制 | 医疗设备 | 消费电子
