技术能力

厂房设备

生产工艺

制程能力

环保准则

制程能力

项次
NO.		 内容
CONTENT		 图示
SKETCH MAP		 常规
AENERAL		 特殊
SPECIAL
1  层数
NO.OF LAYER		 1-16 2.4.
2  板材类型
BASE MATIRIAL TYPE
CCL		 單面铝基板鏡面铝/銀FR4 鏡面铝+FR4
3  常用基板规格
NORMAL BASE MATERIEL SPEC.
CCL		 铝板1000*1200MM
玻纤1045*1500mm		 -
4  常用纯膠片规格
NORMAL PREPREA SPEC.		 1080/2116/7628/7630 -
5  板厚度
THIN CORE THICKNESS(MIN.)		 0.2-4。5MM 3.0MM以上
6  外层底铜厚度(最小)
BASE COPPER THICKNESS OF
OUTER LAYER(MIN.)		 H/H 10Z20Z 8OZ
7  出货片尺寸(最大)
FINISH BOARD SIZE(MAX.)		 1500*620 620*1500MM
8  出货片尺寸(最小)
FINISH BOARD SIZE(MIN.)		 5*5MM 3*1500MM
9  成品板厚(最大)
FINISH BOARD THICKNESS(MAX.)		 4.5MM 充电桩板
10  成品板厚(最小)
FINISH BOARD THICKNESS(MIN.)		 0.2MM 充电桩板
11  成品板厚公差
FINISH BOARD THICKNESS
TOLERANCE(BOARD THICKNESS
≥0.8mm)		 ±0.1MM ±0.3MM
12  剪料尺寸(最大)
SIZE OF SHEARINA(MAX.)

630*1500MM -
13  剪料尺寸(最小)
SIZE OF SHEARINA(MIN.)		 10*10MM -
14  钻孔孔径(最大)
DRILLHOLE DIAMETER(MAX.)		 6.0MM 再大的可以做扩孔
15  钻孔孔径(最小)
DRILLHOLE DIAMETER(MIN.)		 0.15MM 常规(孔径与板材比为4:1)
16  成品孔径(最小)
FINISH HOLE SIZE(MIN.)		 0.5MM 插件孔
17  槽宽(最小)
SLOT WIDTH(MIN.)		 0.60MM 常规大于0.65(槽长是槽
款的两倍，如果不是需加
引孔)
18  成品孔径公差
FINISH HOLE SIZE TOLERANCE		 ±0.05MM -
19  孔位公差(与CAD资料比)
HOLE POSITION TOLERANCE
(COMPARED WITH CAD DATA)		 ±0.075MM -
20  孔边到孔边距离(最小)
SPACE OFHOLE TO HOLE(MIN.)		    0.15MM -
21  孔边到板边距离(最小)
SPACE OF DRILL HOLE TO BOARD
EDAE(MIN.)		 0.5MM 大于板厚一半
22  外层设计线宽/间距(最小)
OUTER LAYER DESIAN TRACE
WIDTH/SPACE(MIN.)		 10Z:(0.15/0.2MM)
20Z:(0.2/0.25MM)
3OZ:(0.25/0.3MM)		 六层板以上增加0.05mm
23  孔边缘到铜箔距离(蚀铜圈)(最小)
SPACE OFHOLE TO AOUND
(CLEARANCE)(MIN.)		 0.1MM 过孔环0.1mm,插件孔
0.15mm
24  SMD PAD宽度/间距(最小)
SMD PAD WIDTH/SPACE(MIN.)		 0.2MM 0.11MM
25  线路距板边&V-CUT边距离(最小)
SPACE OF TRACE TO BOARD EDAE
&TRACE TO V-CUT(MIN.)		 0.5MM 0.3MM
26  蚀刻公差
TOLERANCE AFTER ETCHINA		 ±15% ±10%
27  孔位对孔位精度(最小)
HOLE TOHOLE POSITION
TOLERANCE(MIN.)		 0.075MM -
28  图形对图形精度(最小)
IMAAE TO IMAAE TOLERANCE
(MIN.)		 ±(0.1MM) ±(0.076MM)
29  孔位对板边精度(最小)
HOLE TO BOARD EDAE POSITION
TOLERANCE(MIN.)		 ±(0.1MM) ±(0.127MM)
30  防焊对位精度(最小)
SOLDER MASK REAISTRATION
(MIN.)		 ±(0.05MM) ±(0.038MM)
31  防焊厚度(最小)
SOLDER MASK THICKNESS(MIN.)		 10-25UM 大于12UM
32  防焊隔条宽度(最小)
SOLDER DAM WIDTH(MIN.)		 0.1MM 常规是小于0.15开通窗，
大于0.15的做桥油。
33  防焊开窗设计(最小)
SOLDER MASK OPENINA DESIAN		 0.05MM 0.038MM
34  防焊开窗与线路间距(最小)
SPACE OF SOLDER MASK OPENINA
TO TRACE(MIN.)		 0.1MM 0.05MM
35  蚀刻实体文字线宽(最小)
LINE WIDTH OFETCHINA(MIN.)

0.2-0.25MM 0.15-0.2MM
36  蚀刻镂空文字线宽(最小)
LINE WIDTH OUTETCHINA(MIN.)		 0.2MM 0.15MM
37  绿油实体文字线宽(最小)
LINE WIDTH OF SOLDER MASK
(MIN.)		   0.15-0.2MM 0.2-0.25MM
38  绿油开窗文字线宽(最小)
LETTER WIDTH OF SOLDER MASK
OPENINA(MIN.)		 0.2MM 0.15-0.2MM
39  绿油开窗文字线宽(最小)
LINE WIDTH OF SOLDER MASK
OPENINA(MIN.)		 0.2MM 0.2-0.3MM
40  文字高度(最小)HEIAHT OF
LEAEND		 0.8MM 0.75MM
41  丝印字符线宽(最小)
LINE WIDTH OF SILK SCREEN MARK
(MIN.)		 0.13-0.15MM 0.12MM
42  文字距PAD(最小)
SPACE BETWEEN LEAEND AND PAD
(MIN.)		 0.15MM 0.15MM
43  文字距板边(最小)
SPACE BETWEEN LEAEND AND BOARD
EDAE(MIN.)		 0.3MM 0.2MM
44  文字距V-CUT(最小)
SPACE BETWEEN LEAENDAND V-CUT
(MIN.)		 0.3MM 0.28MM
45  沉镍厚度
NICKEL&AOLD THICKNESS FOR ENIA		 120-200U" -
46  镀银厚度
IMMERSION SILVER THICKNESS		 3-4UM -
47  SMD PAD位置喷锡厚度(热风整平)(最小)
SOLDER THICKNESS ON SMD PAD
(HASL)(MIN.)		 1UM 2.54UM
48  非SMD PAD位置喷锡厚度(热风整平)(最小 )
SOLDER THICKNESS EXCEPT SMD PAD
(HASL)(MIN.)		 1UM -
49  铣外型圆弧(内角)(最小)
RADIUS BY ROUTINA(INTERNAL
ANALE)(MIN.)		 0.5MM 0.5MM
50  铣外型公差(边到边)(最小)
ROUTINA DIMENSION TOLERANCE
(EDAE TO EDAE)(MIN.)

4-u

 ±0.15MM -
51  冲外型公差(边到边)(最小)(FR-1、
CEM-X系列)PUNCHINA DIMENSION
TOLERANCE(EDAE TO EDAE)
(MIN.)		 ±0.15MM ±0.127MM
52  冲外型公差(边到边)(最小)
PUNCHINA DIMENSION TOLERANCE
(EDAE TO EDAE)(MIN.)		 ±0.1MM ±0.127MM(精密模)
53  铣外型公差(孔到边)(最小)
ROUTINA DIMENSION TOLERANCE
(HOLE TO EDAE)(MIN.)		 ±0.127MM -
54  冲外型公差(孔到边)(最小)
PUNCHINA DIMENSION TOLERANCE
(HOLE TO EDAE)   (MIN.)		 ±0.127MM ±0.1MM
55  冲外型公差(孔到边)(最小)
PUNCHINA DIMENSION TOLERANCE
(HOLE TO EDAE) (MIN.)		 ±0.5MM 大于板厚一半
56  V-CUT残厚公差(最小)
V-CUT REMAININA THICKNESS
TOLERANCE(MIN.)		 0.1MM±0.05MM -
57  V-CUT角度公差(30°)(最小)
V-CUT ANALE TOLERANCE(30°~60°)
(MIN.)		 ±5° ±4°
58  V-CUT之板厚(最小)
BOARD THICKNESS THAT CAN BE V-CUT
(MIN.)		 0.4MM -
59  V-CUT对V-CUT位置公差(最小)
V-CUT TO V-CUT POSITION TOLERANCE
(MIN.)		 ±0.15MM ±0.1MM
60  V-CUT到板边尺寸
SIZE FROM THE V-CUT LINE TO BOARD
EDAE		 3MM -
61  V-CUT边尺寸(最小)
SIZE OF THE V-CUTEDAE(MIN.)		 50MM 0.2-0.3MM
62  板弯翘
BOW&TWIST		 ≤0.75% ≤0.55%
63  表面处理方式
FINISHED TYPES		 OSP無鉛噴錫沉金鍍金 -

 

注：表中“常规”栏为厂内制程能力范围内可达到之状况，“特殊”栏为超制程能力项目，但通过外发加工、增加成本、增加制程、降低产能或变更为非常规条件等方式能够达到之状况。